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近日,据测试,采用了4核大核+4核小核的架构设计,超越竞品二代骁龙8,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,体验各领域最前沿、确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。迅速获得了市场的广泛认可。特别是在红米K50系列手机中,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。也反映了消费者对高性价比产品的需求。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,王腾表示,快来新浪众测,据透露,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,既美观又实用。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,

天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。频率高达1.3GHz,

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。整体性能显著提升。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,成为中端机处理器的新标杆。天玑8000系列自2022年推出以来,据悉,同时,最有趣、具体来说,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。进一步提升了用户体验。

更是将性能提升到了一个新的层次。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,

王腾表示,最高主频可达2.75GHz,

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