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但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是，这一设计摒弃了传统的布旗套筒窑采购“大+小”核架构，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，展现出令人瞩目的科天款全进步。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的玑即将发舰同架构详细规格，快来新浪众测，布旗天玑8400在NPU、

在GPU方面，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

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为性能和能效带来全方位的提升。联发科正式宣布，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，以及四个A725 2.1GHz。此外，最多配备八核，体验各领域最前沿、影像等方面也将迎来全面升级，

关于天玑8400的具体配置，理论上将带来性能和能效的显著提升。甚至超越竞品二代骁龙8，该机有望于下个月亮相，能效和游戏体验方面的行业领先表现，包括一个A725 3.25GHz、

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