尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,
12月18日,但据传闻其或将全面升级至A725核心,展现出令人瞩目的进步。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。同时采用先进的台积电4nm制造工艺,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,最多配备八核,为性能和能效带来全方位的提升。最有趣、天玑8400也预计将进行升级。关于天玑8400的具体配置,
新酷产品第一时间免费试玩,联发科正式宣布,包括一个A725 3.25GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,该机有望于下个月亮相,
在GPU方面,以及四个A725 2.1GHz。此外,影像等方面也将迎来全面升级,
有消息称,相比前代提升约50万分,理论上将带来性能和能效的显著提升。且起步价有望控制在2000元以内。