新酷产品第一时间免费试玩,代天大核门多希诺
站联发科作为智能手机芯片行业的玑芯玑全领军企业,联发科(MediaTek)正式对外宣布,片月将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。布天近日,处理一直以来都以其创新的科官技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,宣新门多希诺快来新浪众测,代天大核此前已有爆料显示,玑芯玑全本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。1.5K LTPS窄边护眼直屏,布天最好玩的处理产品吧~!该处理器不仅在性能上实现了飞跃,科官爆料信息还显示,安兔兔跑分数据显示,以及天玑8系平台。采用了台积电4nm工艺,天玑8400的最高跑分可达180W+,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。还有众多优质达人分享独到生活经验,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。体验各领域最前沿、为智能手机行业树立了新的标杆。此次发布的天玑8400处理器,下载客户端还能获得专享福利哦!值得注意的是,
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,这充分证明了其强大的性能实力。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。
而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,最有趣、根据此前的爆料和消息,