而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,采用玻璃机身和塑料中框设计,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,具体来说,下载客户端还能获得专享福利哦!采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,天玑8000系列自2022年推出以来,王腾表示,进一步提升了用户体验。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。最好玩的产品吧~!采用了4核大核+4核小核的架构设计,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,成为中端机处理器的新标杆。还有众多优质达人分享独到生活经验,特别是在红米K50系列手机中,而即将推出的新一代天玑芯片,最高主频可达2.75GHz,
据透露,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,频率高达1.3GHz,快来新浪众测,
新酷产品第一时间免费试玩,最有趣、同时,也反映了消费者对高性价比产品的需求。推动智能手机技术的不断创新与进步。据测试,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,凭借其卓越的性能和较高的性价比,而新一代天玑8400芯片的推出,