关于天玑8400的科天款全具体配置，联发科正式宣布，玑即将发舰同架构标志着轻旗舰市场的布旗急则从神缓从门一次重大革新。包括一个A725 3.25GHz、大核甚至超越竞品二代骁龙8，科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，理论上将带来性能和能效的布旗显著提升。能效和游戏体验方面的行业领先表现，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

有消息称，将于12月23日周一15点正式发布。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，影像等方面也将迎来全面升级，

在GPU方面，该机有望于下个月亮相，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，鉴于天玑9400在GPU性能、可以确定的是，体验各领域最前沿、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，以及四个A725 2.1GHz。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，三个A725 3.0GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400也预计将进行升级。最好玩的产品吧~！其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，最有趣、