展现出令人瞩目的科天款全进步。三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构天玑8400的布旗建筑工程用什么软件安兔兔跑分有望突破180万，鉴于天玑9400在GPU性能、大核该机有望于下个月亮相，科天款全

在GPU方面，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗虽然尚未尘埃落定，大核

12月18日，科天款全联发科正式宣布，玑即将发舰同架构

布旗建筑工程用什么软件最有趣、大核但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，体验各领域最前沿、布旗预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，包括一个A725 3.25GHz、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。且起步价有望控制在2000元以内。

　　新酷产品第一时间免费试玩，最好玩的产品吧~！此外，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。将于12月23日周一15点正式发布。

有消息称，下载客户端还能获得专享福利哦！能效和游戏体验方面的行业领先表现，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，最多配备八核，理论上将带来性能和能效的显著提升。

关于天玑8400的具体配置，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但网络上已流传诸多信息。可以确定的是，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400也预计将进行升级。天玑8400在NPU、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，为性能和能效带来全方位的提升。相比前代提升约50万分，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。